Selon le distributeur Cotelec, les semi-conducteurs de dernière génération - qu’il s’agisse de SoC grand public avancés, de GPU, d’accélérateurs IA ou de processeurs pour centres de données – augmentent dans de très grandes proportions les exigences en matière de bande passante et de vitesse. Cependant, plus les débits augmentent, plus il devient délicat de garantir l’intégrité du signal lors des tests : un désaccord d’impédance ou une dégradation du signal peut engendrer des échecs de test erronés, impacter les rendements et retarder des lancements stratégiques.

Dans cette optique, le socket de test coaxial DaVinci Gen, développé par l'Américain Smiths Interconnect et commercialisé en France par Cotelec, est censé redéfinir le test de puces pour l'IA, les communications 6G et l'informatique avancée. Adapté aux tests manuels, sur banc, ainsi qu’à la production en grand volume avec le même socket, et compatible avec les boîtiers BGA, LGA et d’autres variantes, DaVinci Gen utilise une technologie à sondes ressorts en alliage homogène ou plaqué or, afin de  garantir « une mise à la masse optimale ». Ce socket de test coaxial revendique une bande passante RF culminant à 84GHz @ -1dB IL, ainsi qu’une résistance de contact moyenne s’élevant à 55mΩ. Sa hauteur de test se veut réduite (4,90mm) pour un chemin de signal court, tandis que sa plage de fonctionnement s’étend de de -55 à 150°C.